电子胶粘剂应用前景 2024年电子胶粘剂行业细分应用领域市场规模及前景预测|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

2024年电子胶粘剂行业细分应用领域市场规模及前景预测

2024年电子胶粘剂行业细分应用领域市场规模及前景预测

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。

1、芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂亟待突破

随着电子行业的发展和技术进步，下游领域对电子胶粘剂的要求也越来越高。全球范围内，许多国家都在开展相关研究和技术创新，积极推动电子胶粘剂的技术发展，电子胶粘剂的行业技术水平正在不断提升。

电子胶粘剂主要包含应用于芯片级封装、PCB 板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装，芯片级和PCB板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求往往较高，所以相关产品技术附加值通常更高。具体而言，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和PCB 板级封装的用料需求。为实现高度集成化，芯片封装方式的多样化发展，使得相应的电子胶粘剂产品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、研发资金投入量大等特点。与此同时，芯片级封装后高度集成的元器件不仅需要牢固地装配在 PCB 上，而且在工作时需要保持良好的导电、导热等性能。

目前，国内企业在中低端的应用点已具备与国际厂商竞争的实力，可以提供符合标准要求的电子胶粘剂且具有较高的性价比，但芯片级封装和PCB板级封装等高端领域仍主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导技术与市场，国内下游企业尚有较大比例依赖进口。近年来，在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂企业研发水平、生产水平得到不断提升，电子胶粘剂行业高端化发展趋势显现。行业领先企业正在逐步加强研发填补技术空白、加快切入高端电子胶粘剂领域，成功导入下游知名品牌客户供应链。

2、电子胶粘剂与下游技术和工艺发展相互依赖和促进，具有定制化程度高、迭代快的特点

由于电子胶粘剂对于电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现有着重要作用，直接影响了下游客户的产品功能、产品良率、生产成本、生产效率等，因此电子胶粘剂与电子产业的技术和工艺发展呈现相互依赖和相互促进的特点。一方面，电子胶粘剂的性能和特点与其应用场景有密切关系，不同电子产品有不同的应用需求，电子胶粘剂企业需要在充分理解下游需求的前提下，对电子胶粘剂产品的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等各方面性能综合考虑，研发出满足客户需求的电子胶粘剂配方。另一方面，电子产品升级换代速度较快,相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求,因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。

3、2024-2030年全球电子胶粘剂行业市场规模预测

作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展,作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求;另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G 等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。预计 2030年将突破92亿美元，年均复合增长率为8.8%。

2024-2030年全球电子胶粘剂市场规模预测

亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，其中，中国作为全球最主要的电子信息产品生产国之一,电子胶粘剂市场占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。我国电子胶粘剂行业市场在百亿元规模之上。

国际电子胶粘剂厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足 50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导,预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。

4、电子胶粘剂细分应用领域发展及预测

（1）智能终端领域

电子胶粘剂广泛用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表、AR/VR 设备等智能终端产品。随着智能终端产品不断向轻薄、美观、多功能等方向发展，电子元器件也不断趋向于集成化，相比螺丝、卡扣等机械连接方式，电子胶粘剂具有适用微小缝隙的连接、应力分布均匀、可连接材料广泛、可实现密封防水、可作为功能性材料等多方面的优势，在智能终端产品上的应用不断增加。同时，智能手机、个人电脑及平板等传统智能终端产品的出货量近两年相对稳定且长期向好，TWS耳机、智能手表、ARVR头显等新兴智能终端产品出货量快速增长,为智能终端电子胶粘剂提供了稳定的市场空间和较大的增长潜力。

1）智能手机、个人电脑及平板

受宏观经济情况影响，2022 年及 2023 年，全球手机、个人电脑及平板出货量有所下降，预计此后将逐步回暖；2027年，手机、个人电脑及平板的出货量将分别回升至 13.71 亿台、2.89 亿台及 1.36 亿台。

2）可穿戴设备

近年来，以 TWS 耳机、智能手表为代表的可穿戴设备发展迅速，随着可穿戴设备的产品品类的不断创新拓展及功能的不断丰富，预计市场需求将继续稳步增长。预计2027 年全球耳戴式设备、智能手表的出货量将分别增长至3.82 亿台和 2.11亿台，年均复合增长率分别约4.47%和7.31%。

3）AR/VR 头显

AR/VR 头显是智能终端行业的新兴热点，随着相关领域技术的不断成熟，2023 年，多家科技巨头发布了 AR/VR 头显产品，AR/VR 市场有望迎来加速放量周期。

（2）新能源领域

近年来，绿色可持续发展已逐渐成为国际社会的共识。目前，全球已有超过 120个国家和地区提出了“碳中和”目标，其中，美国、欧盟、英国、日本等经济体计划在2050 年前实现“碳中和”，中国计划在 2060 年前实现“碳中和”。能源转型是实现“碳中和”的必要条件,加大新能源技术研发、调整能源结构是能源转型的重要路径。其中，新能源汽车因其环保性和生态可持续性，受到产业政策的大力支持，销量持续增长。光伏发电作为一种重要的清洁、可再生能源，能有效节约能源资源，随着技术发展，其经济效益也不断提升，装机规模逐年扩大。电子胶粘剂作为新能源汽车和光伏发电系统生产制造过程中的重要材料，也将受益于新能源行业的快速发展。

1）新能源汽车

新能源汽车“三电系统”为电子胶粘剂市场提供了广阔的增量空间。为保证新能源汽车在复杂路况高速行驶过程中的稳定性和安全性，新能源汽车“三电系统”需要电子胶粘剂进行粘接、密封、导热、保护等。同时，随着动力电池大模组化、无模组化的发展趋势，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一，预计将促使单车用胶量继续提升。电子胶粘剂作为汽车电子产品制造过程中的重要粘接、密封、导热及保护材料，预计也将随着汽车电子的价值提升实现市场规模的增长。

2）光伏发电系统领域

电子胶粘剂可用于光伏发电系统中逆变器的导热和封装光伏组件封装等应用点，是保证光伏发电系统持续稳定运行的关键材料，预计市场规模将受益于光伏行业的发展快速增长。

（3）半导体领域

半导体对电子信息产业发展有着关键作用，不仅是当今电子产品核心组成部分，更是人工智能、物联网、云计算、工业互联网等未来发展方向的重要底层产品，是国家科技核心竞争力的体现。半导体制造主要包括芯片设计、品圆制造、封装和测试等工序，电子胶粘剂在品圆制造和封装工序中均有运用，尤其在封装环节，电子胶粘剂是重要的半导体封装材料。

以电子胶粘剂为代表的封装材料作为集成电路的重要支撑材料，因其壁垒高、工艺难度大，长期被国外龙头企业所垄断，国内企业长期依赖进口。国际半导体行业对中国实施技术和贸易限制加剧了我国集成电路产业的不确定性，为实现核心技术和全产业链环节的自主发展，上游关键原材料等支撑产业的国产化势在必行。国家对半导体产业提升的支持力度驱动着中国半导体材料企业加快研发速度，实现封装材料的国产替代。

随着封装技术的发展，电子胶粘剂有着愈发广泛的运用。现阶段品圆制造的制程工艺研发周期拉长，且工艺制程持续微缩导致晶体管密度逼近极限，产生漏电、发热和功耗严重等问题。此外，由于集成电路工艺节点已处于较高水平，每次提升都会带来成本的非线性增加。目前，全球晶圆制造龙头企业的集成电路工艺线宽研发进度已落后于摩尔定律理论值。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

在半导体封装领域，电子胶粘剂可作为芯片粘接材料、导热界面材料、底部填充材料、晶圆级封装用光刻胶等用途。

（4）通信领域

电子胶粘剂可应用于通信基站、数据中心中电子元器件的电磁屏蔽、导热、粘接、保护等，受益于数字经济及人工智能的发展，以通信基站和数据中心为代表的新型基础设施的高速发展有望推动通信领域电子胶粘剂市场规模持续增长。根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，2020年至2025年，每万人拥有5G基站数预计将从5个增长至 26 个，数据中心算力将从每秒 9.000 亿亿次浮点运算增长至 30.000 亿亿次浮点运算，年均复合增长率约 27%。作为通信基站和数据中心的重要零部件，全球光模块处于市场快速发展的阶段。

更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年电子胶粘剂行业细分市场分析及投资前景专项报告》 ，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十四五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

第一章宏观经济环境分析

第一节全球宏观经济分析

一、2023年全球宏观经济运行概况

二、2024年全球宏观经济趋势预测

第二节中国宏观经济环境分析

一、2019-2023年中国宏观经济运行概况

二、2024年中国宏观经济趋势预测

第三节电子胶粘剂行业社会环境分析

第四节电子胶粘剂行业政治法律环境分析

一、行业管理体制分析

二、行业相关发展规划

三、主要产业政策解读

第五节电子胶粘剂行业技术环境分析

一、技术发展水平分析

二、技术革新趋势分析

第二章国际电子胶粘剂行业发展分析

第一节国际电子胶粘剂行业发展现状分析

一、国际电子胶粘剂行业发展概况

二、主要国家电子胶粘剂行业的经济效益分析

三、2024-2030年国际电子胶粘剂行业的发展趋势分析

第二节主要国家及地区电子胶粘剂行业发展状况及经验借鉴

一、美国电子胶粘剂行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

二、欧洲电子胶粘剂行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

三、日韩电子胶粘剂行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

四、2019-2023年其他国家及地区电子胶粘剂行业发展分析

五、国外电子胶粘剂行业发展经验总结

第三章 2019-2023年中国电子胶粘剂市场供需分析

第一节 2019-2023年电子胶粘剂产能分析

一、2019-2023年中国电子胶粘剂产能及增长率

二、2024-2030年中国电子胶粘剂产能预测

三、2019-2023年中国电子胶粘剂产能利用率分析

第二节 2019-2023年电子胶粘剂产量分析

一、2019-2023年中国电子胶粘剂产量及增长率

二、2024-2030年中国电子胶粘剂产量预测

第三节 2019-2023年电子胶粘剂市场需求分析

一、2019-2023年中国电子胶粘剂市场需求量及增长率

二、2024-2030年中国电子胶粘剂市场需求量预测

第四章中国电子胶粘剂产业链结构分析

第一节中国电子胶粘剂产业链结构

一、产业链概况

二、特征

第二节中国电子胶粘剂产业链演进趋势

一、产业链生命周期分析

二、产业链价值流动分析

三、演进路径与趋势

第三节中国电子胶粘剂产业链竞争分析

第五章 2019-2023年电子胶粘剂行业产业链分析

第一节 2019-2023年电子胶粘剂行业上游运行分析

一、行业上游介绍

二、行业上游发展状况分析

三、行业上游对电子胶粘剂行业影响力分析

第二节 2019-2023年电子胶粘剂行业下游运行分析

一、行业下游介绍

二、行业下游需求占比

三、行业下游发展状况分析

1、A用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

2、B领域用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

3、C领域用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

4、D用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

5、E领域用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

6、F用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

7、G领域用电子胶粘剂市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

第六章中国电子胶粘剂行业区域市场分析

第一节华北地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第二节东北地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第三节华东地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第四节华南地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第五节华中地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第六节西南地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第七节西北地区电子胶粘剂行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第七章中国电子胶粘剂行业市场经营情况分析

第一节 2019-2023年行业市场规模分析

第二节 2019-2023年行业基本特点分析

第三节 2019-2023年行业销售收入分析（包含销售模式及销售渠道）

第四节 2019-2023年行业区域结构分析

第八章中国电子胶粘剂产品价格分析

第一节 2019-2023年中国电子胶粘剂历年价格

第二节中国电子胶粘剂当前市场价格

一、产品当前价格分析

二、产品未来价格预测

第三节中国电子胶粘剂价格影响因素分析

第四节 2024-2030年电子胶粘剂行业未来价格走势预测

第九章电子胶粘剂行业竞争格局分析

第一节电子胶粘剂行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、区域集中度分析

第二节电子胶粘剂行业竞争格局分析

一、行业竞争分析

二、与国际产品竞争分析

三、行业竞争格局展望

第十章普华.有策对行业重点企业经营状况分析

第一节 A公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及电子胶粘剂产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第二节 B公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及电子胶粘剂产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第三节 C公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及电子胶粘剂产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第四节 D公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及电子胶粘剂产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第五节 E公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及电子胶粘剂产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第十一章电子胶粘剂行业投资价值评估

第一节 2019-2023年电子胶粘剂行业产销分析

第二节 2019-2023年电子胶粘剂行业成长性分析

第三节 2019-2023年电子胶粘剂行业盈利能力分析

一、主营业务利润率分析

二、总资产收益率分析

第四节 2019-2023年电子胶粘剂行业偿债能力分析

一、短期偿债能力分析

二、长期偿债能力分析

第十二章PHPOLICY对2024-2030年中国电子胶粘剂行业发展预测分析

第一节 2024-2030年中国电子胶粘剂发展环境预测

第二节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业产值预测

第三节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业销售收入预测

第四节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业总资产预测

第五节2024-2030年我国电子胶粘剂行业市场规模预测

第六节 2024-2030年中国电子胶粘剂市场形势分析

一、2024-2030年中国电子胶粘剂生产形势分析预测

二、影响行业发展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

第七节 2024-2030年中国电子胶粘剂市场趋势分析

第十三章 2024-2030年电子胶粘剂行业投资机会与风险

第一节电子胶粘剂行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分市场投资机会

三、重点区域投资机会

第二节电子胶粘剂行业主要壁垒构成

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、人才壁垒

四、其他壁垒

第三节电子胶粘剂行业投资风险及防范

一、政策风险及防范

二、技术风险及防范

三、供求风险及防范

四、宏观经济波动风险及防范

五、关联产业风险及防范

六、产品结构风险及防范

七、其他风险及防范

第十四章普华有策对电子胶粘剂行业研究结论及投资建议

电子胶粘剂的种类、应用、市场前景及发展方向

电子胶粘剂中常见的五大类

1、SMT/SMD/SMC电子胶

SMT/SMD/SMC电子胶——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。

产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶

COB/COG/COF电子胶——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

3、BGA/CSP/WLP电子胶

BGA/CSP/WLP电子胶——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

4、MC/CA/LE/EP封装材料

MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。

5、特种有机硅电子封装材料

特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

电子胶粘剂产品型及应用

电子胶产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量最多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。

电子胶市场发展前景

近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。

在电子信息产业的拉动下，中国电子胶市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶行业市场需求与投资咨询报告》显示，2019年，中国电子胶市场规模已超过100亿元。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。在电子胶黏剂中，其中硅橡胶产量占比为38.7%左右。

EVA热熔胶是乙烯与醋酸乙烯酯的共聚物，是一种热固性的热熔胶，是目前太阳能电池组件封装中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，并对太阳能电池组件功率输出有增益作用。其中，EVA热熔胶在电子胶水中的产量占比为31.0%左右。

电子胶行业发展方向与挑战

胶粘剂的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。

为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80℃，这使得导电胶的应用将更加广泛。

一般而言，对于接地功能的导电胶，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因为其导电颗粒含量不高，所以成本也会比较低。而要求实现导通的导电胶，目前来说成本是制约其推广的重要因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，导热胶就是不二的选择。胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

电子产品的失效模式有多种，其中一种就是由于受到较大的外力作用，导致其元器件脱离主板，或者是PIN脚开裂等而无法正常工作，如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力，在这种剥离力的长期作用下，实现连接的导电ACF就会产生开胶。再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。为此，对可能产生失效的部位都要进行加固，最简单有效的办法就是使用胶水进行加固，这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。这类胶水一般都要有很快的固化速度，较好的触变性，很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震动性能。

随着工业胶在各个行业的不断广泛深入使用，其功能也越来越趋于多元化，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能，这些特殊功能对胶水就提出了新的需求。如在光学和光通讯行业，就要求胶水要有很低的收缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等；再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能；还如有的行业渴望有能长期耐温150℃或者是180℃的UV胶等等。

通过以上分析可见，胶粘剂作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给胶粘剂这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战！

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