【财经分析】消费电子市场需求复苏 科创板消费类芯片行业迎来回暖
新华财经北京9月11日电(记者高少华、刘玉龙)上交所10日举办2024年半年度科创板消费类芯片集体业绩说明会,格科微、南芯科技、艾为电子、聚辰股份4家公司参加业绩说明会。
与会企业负责人认为,今年上半年业绩增长主要源于下游以智能手机和PC为代表的消费电子恢复性增长。展望未来,随着消费电子市场持续复苏,工业、汽车等市场国产替代不断推进,以及人工智能应用领域的加快落地,我国集成电路行业依托稳步增长的市场需求,积极推动技术创新,发展态势有望持续向好。
消费类芯片企业业绩提升显著 行业复苏态势明朗
中国信通院发布的报告显示,2024年上半年,我国国内市场手机出货量达1.47亿部,同比增长13.2%。受益于智能手机和PC的出货量恢复性增长,以及可穿戴设备出货量的持续提升,消费类芯片设计公司今年上半年业绩提升显著。
从今年第二季度业绩来看,本次参会的4家公司第二季度的营收、净利润均实现环比增长,其中聚辰股份、格科微、艾为电子均实现了净利润50%以上的环比增长,南芯科技第二季度营收、净利润分别为6.48亿元和1.05亿元,均为历史同期最高;聚辰股份第二季度营收、净利润分别为2.67亿元和0.92亿元,也创下历史同期最高水平。
南芯科技专注于电源及电池管理领域,当前公司产品在消费电子领域有着广泛应用,包括智能手机、智能穿戴、笔记本和平板电脑、智能家居等。今年上半年企业营收利润再创新高,其中营收12.5亿元,同比增长89.28%,净利润2.05亿元,同比增长103.86%。公司董事长兼总经理阮晨杰表示,半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势,行业库存水位触底后回暖,整体经营环境较去年上半年有所好转,叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展,这些因素带来公司业绩增长。此外,部分下游客户补库存的需求也比较旺盛。
格科微在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年,公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。今年上半年,公司实现营收27.90亿元,同比增长42.94%,实现净利润0.77亿元,较上年同期扭亏为盈。格科微董事长兼首席执行官赵立新表示,报告期内消费电子市场缓慢复苏,下游客户优化成本结构的需求持续增长,高像素摄像头、多摄方案等推动CMOS图像传感器量价齐升,而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升,这些都是公司的重要增长点。
聚辰股份目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子等众多领域。公司上半年实现营收5.15亿元,同比增长62.37%,创出历史同期最好成绩,实现净利润1.45亿元,同比增长222.60%。聚辰股份总经理张建臣表示,2024年智能手机产业链相比2023年库存压力明显缓解,这主要得益于市场需求逐步复苏以及厂商对生产和市场策略的调整,公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板等细分市场的电可擦可编程只读存储器(EEPROM)产品销量实现较快速增长。
艾为电子专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域,2024年上半年产品销量超过31亿颗,广泛应用于消费电子、人工智能物联网、工业、汽车领域。公司上半年实现营收15.81亿元,同比增长56.77%,实现净利润0.91亿元,同比扭亏为盈。艾为电子董事长兼总经理孙洪军表示,在由AI引领的全球半导体行业复苏中,中国市场需求旺盛、增速较快,而且需求确定性强。随着终端市场逐步回暖,公司凭借丰富的产品品类、不断拓展市场领域,业绩实现显著提升。
参会企业很大程度上代表了科创板消费类芯片设计公司上半年整体经营趋势。据统计,科创板36家以消费电子为应用领域的芯片设计公司上半年合计营收271.28亿元,同比增长51%;归母净利润14.67亿元,整体扭亏;34家公司营收增长,24家公司净利润增长,其中12家公司实现净利润翻倍增长。
企业拓宽成长空间 产品和业务布局不断丰富
消费类芯片设计公司除继续深耕智能手机等消费市场外,也纷纷加大对于工业、汽车等领域的研发投入和业务布局,以丰富产品矩阵,打造成长新动能。根据中国汽车工业协会发布的数据,2024年上半年,中国汽车销量达1,404.7万辆,同比增长6.1%;其中,中国新能源汽车销量约为494.4万辆,同比增长32%。随着汽车电动化、智能化趋势不断加强,对微控制器(MCU)、功率半导体、传感器、电源管理芯片等需求将持续增长。
南芯科技表示,在智能手机有线充电管理芯片领域,公司具备全球行业领先的技术水平及市场竞争力。在此基础上,公司在汽车电子领域持续加大研发投入,从车载无线有线充电产品切入知名汽车品牌,不断拓展新品类布局,在智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制和电池管理系统(BMS)等领域开展产品布局规划。
艾为电子也表示,公司深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品,不断丰富产品品类,从消费类电子逐步拓展至工业互联、汽车等多市场领域。公司通过产研数字化建设,打造覆盖产品全生命周期的数字化研发平台;建立测试平台,全面提升测试能力;同时在临港建设车规测试中心,为面向工业互联网和智能汽车市场的产品开发打下基础。
聚辰股份表示,目前公司汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子一级供应商,公司将积极完善在汽车级EEPROM领域的技术积累和产品布局,以覆盖更广阔的市场需求,进一步提升盈利能力和综合竞争力。
格科微也表示,在非手机领域,公司持续推广产品赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用,400万像素产品出货量持续提升,800万像素产品成功实现量产出货,进一步拓宽了公司收入空间。凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计,公司产品在汽车后装市场保持稳定发展。同时,公司积极开发满足车规要求、适用于汽车前装的图像传感器产品,预计下半年实现客户端送测。
复苏态势下行业下半年有望持续向好
调研机构国际数据公司(IDC)鉴于上半年全球手机市场交付情况良好,近日宣布调高全球全年手机交付预测,最新估计同比增幅为5.8%,交付量预计达12.3亿部;到2024年底,生成式AI智能手机将实现344%的强劲增长,占据整个市场18%的份额,大多数旗舰机都将采用端侧AI功能。智能手机复苏叠加AI手机渗透率提升,手机行业持续增长可期。
聚辰股份表示,随着AI技术在智能手机中的应用不断加深,从AI语音助手到AIGC等功能,极大地提升了用户体验。各大厂商纷纷将AI技术融入手机产品中,以满足消费者对智能化、个性化的需求。新一轮换机周期的到来有望为公司的手机EEPROM和音圈马达驱动芯片业务注入额外的动力。
张建臣在回应新华财经记者关于NOR Flash产品未来出货趋势问题时表示,未来公司NOR Flash产品将尽快覆盖32兆字节以上的产品出货,并通过8兆字节容量以上的NOR Flash产品AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证,达成业内相同容量产品芯片面积最小的目标,为客户提供更具性价比的产品,不断提升市场份额和品牌影响力。
南芯科技表示,展望今年下半年,消费电子、半导体行业仍然处在弱复苏的周期中,第三季度是许多品牌厂商发布旗舰新产品的时刻,下游客户的实际需求可能会得到正向刺激。随着AI手机的硬件迭代,智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将持续提升,对应的芯片市场发展具备成长潜力。
针对企业在高端市场的拓展计划,赵立新向新华财经记者回应称,在手机CIS方面,格科微研发的高像素单芯片集成技术,在模拟数字转换器、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,推动产品在品牌客户的导入与量产。另外,公司将积极开发满足车规要求、适用于汽车前装的CMOS图像传感器产品。在显示驱动芯片方面,公司预计2024年下半年将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。
编辑:王媛媛
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阿斯麦CEO直言:中国芯片还差远了,搞中低端才是正道?
阿斯麦CEO直言:中国芯片还差远了,搞中低端才是正道?
中国芯之痛:阿斯麦CEO一句“差远了”,道尽多少辛酸?
老李,一个在半导体行业摸爬滚打了二十多年的老兵,最近心里像是堵了块石头,沉甸甸的。阿斯麦CEO范 der Kerl一番“中国芯片还差得远,搞中低端才是正道”的言论,在他耳边挥之不去。老李当然不服气,中国芯这些年的进步大家有目共睹,凭什么被如此轻视?可冷静下来想想,老范的话虽然刺耳,却也戳中了中国半导体的痛点。
一、高端之殇:EUV光刻机,中国芯的“珠峰”
老李所在的公司,一直致力于光刻机的研发。他知道,EUV光刻机就是芯片制造皇冠上的明珠,掌握了它,就等于拿到了通往高端芯片的钥匙。可这座“珠峰”,哪是那么容易攀登的?
1. 技术壁垒高耸:
EUV光刻机涉及光学、精密机械、材料、控制等多个学科,技术难度极高。老李和团队没日没夜地攻坚克难,却发现很多核心技术都被国外企业牢牢掌控,专利壁垒如同天堑,难以逾越。
2. 供应链受制于人:
EUV光刻机需要来自全球数百家供应商提供的零部件,其中不乏来自美国、日本等国的尖端技术产品。一旦国际关系出现波动,供应链就可能断裂,让中国芯的发展陷入被动。
3. 资金投入巨大:
研发EUV光刻机需要耗费巨额资金,动辄就是数百亿甚至上千亿的投入。老李的公司虽然得到了国家的大力支持,但与阿斯麦等国际巨头相比,资金实力仍然存在差距。
二、中低端突围:广阔天地,大有可为?
老范建议中国专注于中低端芯片市场,这在老李看来,未尝不是一条可行的路径。
1. 市场需求旺盛:
中低端芯片应用广泛,涵盖了工业控制、消费电子、汽车电子等众多领域。随着中国制造业的转型升级和物联网、人工智能等新兴产业的快速发展,对中低端芯片的需求将持续增长。
2. 中国拥有规模优势:
中国拥有全球最大的芯片消费市场和完整的产业链,这为发展中低端芯片产业提供了得天独厚的优势。老李相信,只要集中力量,中国芯完全可以在中低端市场占据主导地位。
3. 以量变促质变:
通过发展中低端芯片,可以积累技术、培养人才、完善产业链,为将来进军高端芯片市场打下坚实基础。
三、中国芯的未来:路漫漫其修远兮
老李深知,中国芯的发展之路不会一帆风顺,挑战与机遇并存。
1. 坚持自主创新:
核心技术是买不来的,只有坚持自主创新,才能真正掌握芯片产业发展的主动权。
2. 加强国际合作:
在全球化背景下,封闭发展是行不通的。中国芯需要加强与国际先进企业的合作,学习借鉴其经验,共同推动产业进步。
3. 注重人才培养:
人才是芯片产业发展的关键。要加大对芯片人才的培养力度,吸引更多优秀人才投身到中国芯的建设中来。
老李望着窗外,思绪万千。阿斯麦CEO的话语虽然刺耳,但也敲响了警钟。中国芯的发展之路还很漫长,需要一代又一代人接续奋斗。老李相信,只要坚持不懈,中国芯必将突破封锁,屹立于世界之巅!
你认为中国芯片应该专注于中低端市场,还是应该全力攻克高端技术?欢迎留言分享你的观点!
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