电子特气应用和远气体：电子特气产品将广泛应用于半导体，面板，光伏等新能源产业|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

和远气体：电子特气产品将广泛应用于半导体、面板、光伏等新能源产业

金融界12月11日消息，投资者向和远气体提问：尊敬的董秘：公司公告中说公司电子特气下游包含集成电路客户，请问目前已经和哪些集成电路合作？未来预计集成电路客户占营收的比例？

和远气体回答表示，公司电子特气产品品种较多，将广泛应用于半导体、面板、光伏等新能源产业的众多客户，至于未来占比无法做出预计。

本文源自金融界AI电报

电子特气的重要应用，终于有机会说清楚了

很多朋友曾向气体圈子咨询BCL3的具体应用和市场潜力，其实这是一种多年来一直都使用的气体，那么为什么突然有这么多的企业开始关注它了？气体圈子通过电子特种气体英才计划第三期培训课程将向大家详细讲授。其中包括BCL3、C4F6、CH3F、COS、SO2、CF3I、WCL6等产品的技术应用。

随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地，对功率器件（以IGBT和MOSFET为主）的需求相当强劲，对模拟芯片的需求量一直在提升，电源管理、功率器件、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、PA、滤波器，ADC、DAC等等，大都投产在8吋晶圆产线里。所以这也给了8吋晶圆带来了更多的商业机遇。8吋晶圆产线大多为Al制程工艺，所以BCL3应用较多。BCl3 在等离体内可以产生BClx原子团及BCl3+，BCl3+是产生离子轰击的离子源之一；BClx可与Cl在没有暴露于轰击下的硅片表面（如铝的金属薄膜刻蚀后的侧壁）上发生反应，消耗掉了侧壁上的氯原子，使氯原子浓度降低，减少侧壁的刻蚀，提高了铝刻蚀的各向异性能力。

SEMI预计，2019~2022年，全球8吋晶圆产量将增加70万片，增加幅度为14%，其中，MEMS和传感器相关产能约增加25%，功率器件产能预估将提高23%。据SEMI统计，2019年的15个新晶圆厂建设计划中，约有一半是8吋的。

图：全球8吋晶圆厂产能预估（来源：SEMI）

在光伏电池生产工艺的硅片的制造领域，用于对硅片进行硼掺杂的操作。传统的BBr3是对于操作者和设备有毒有害的液体，乙硼烷是有毒气体，出于明显的安全原因，所以寻求一种使用低毒气态前驱物的技术。三氯化硼是满足该要求的化合物。采用三氯化硼作为前驱物以对硅进行P型掺硼的工艺。

电子特种气体英才计划第三期培训课程邀请到原中芯国际研发部负责干法蚀刻工艺开发，参与多项发明专利，迄今超过30篇中国专利和2篇美国专利获得授权的资深讲师授课《电子特气在半导体制程中的典型应用》；还邀请到曾负责台积电FAB2、FAB5薄膜课制程，在集成电路制造领域从业超过25年的资深人士授课《FAB厂电子气体供应商管理》，通过WF6、CO、DCS三种具有代表性的电子气体品质事故案例分析，分享生产、质量、采购、仓库、厂务等部门对供应商的要求和FAB厂对电子气体气体供应商期许。