上海电子硅胶应用 液体硅胶在电子产业中的创新应用

液体硅胶在电子产业中的创新应用

在当今这个科技日新月异的时代，电子产业的发展可谓是如火如荼。其中，液体硅胶在电子产业中的创新应用，无疑为这个行业注入了新的活力。

液体硅胶在电子产品的散热系统中发挥了巨大的作用，随着电子产品性能的不断提升，其发热量也随之增加，这对电子产品的寿命和稳定性构成了极大的威胁。而液体硅胶作为一种优秀的导热材料，能够有效地将电子产品中的热量导出，从而保护电子元件不受高温的影响，延长其使用寿命。

液体硅胶在电子产品的密封保护中也扮演着重要的角色。随着智能设备的普及，防水、防尘等防护要求变得越来越重要。液体硅胶的弹性体材料能够提供优异的密封性能，有效防止水分和灰尘的进入，从而保护电子设备免受外部环境的侵害。

液体硅胶在电子产品的触控面板中也得到了广泛的应用。随着触控技术的不断发展，液体硅胶作为一种高性能的触控材料，能够提供优异的触控性能和稳定性，确保电子设备的触控功能正常工作。

电子灌封胶

液体硅胶在电子元器件的固定和支撑中也发挥了重要的作用。一些精密的电子元件需要特殊的固定和支撑方式以确保其稳定性。液体硅胶的弹性体材料能够提供优异的固定和支撑效果，同时还能提供一定的缓冲和减震性能，确保电子设备的稳定性和可靠性。

综上所述，液体硅胶在电子产业中的创新应用涵盖了散热、密封保护、触控面板和电子元器件的固定和支撑等多个方面。

电子硅胶在智慧城市路灯LED照明系统中的应用

随着物联网技术发展、智慧城市的建设，除了信号灯的场景化关联之外，路灯即LED照明也逐步纳入智慧城市全场景系统网络解决方案中的一环。作为始终矗立在户外的路灯来说，在实现更节能、更智能等需求之外，专业的电子胶解决方案，能够起到更有效的防护作用，高粘接强度、高韧性、抗机械冲击、震动、跌落、耐高低温、耐湿热循环、导热佳等都需要满足，新亚制程根据不同产品结构推出球型和常规型等多种灯型解决方案，如基板散热SLD-G820/G830、粘接密封SLD-8791、驱动灌封SLD-8160G等多个电子胶应用解决方案 。

基板散热SLD-G820/G830

SLD-G820/G830系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。

主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。

特点

1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 无味、无毒、具有良好的导热性；

3. 低油离、低挥发；

4. 适用范围广，可在-55℃至200℃下使用；

5. 抗水、不固化，对金属材料无腐蚀；

粘接密封SLD-8791

SLD-8791粘接密封硅胶主要应用于电子行业、家用电器行业、LED、汽车行业、太阳能、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料，起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。

特点

1. 符合RoHS标准、HF标准及REACH环保法规；

2. 与多种基材无底漆粘接；

3. 卓越的耐高低温性：工作温度从-55℃至200℃；

4. 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

5. 极好的电气绝缘性能，单组份使用方便；

驱动灌封SLD-8160G

SLD-8160G灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。 适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

特点：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 双组分混合使用，充分深度固化；

3. 耐高温，低收缩率和低膨胀率；

4. 导热、绝缘，良好的介电特性；

5. 抗震、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；

6. 防止机械损伤，具有可修复性；

7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；

电子硅胶在智慧城市路灯LED照明系统中的应用可以提高照明系统的稳定性、可靠性和寿命，降低能源消耗，符合绿色环保的发展理念。因此，电子硅胶在LED照明行业具有广泛的应用前景。

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