高瓴要改名“创业集团”？张磊的真心还是玩笑？

“高筑墙，广积粮，缓称王”，高瓴的野心正在加速释放。

2020年9月14日晚，高瓴创始人兼首席执行官张磊与他的朋友们进行了一场超级对话，一起畅聊“请回答2020”，深度解读了“价值”的底层逻辑。

在这场90分钟的对话里，张磊还透露了一个重要信息，那就是高瓴或可改名“高瓴创业集团”。虽然张磊以玩笑的方式幽默地传达了这个信号，但投中网获悉，高瓴改名“创业集团”的信息并非玩笑，基本属实。

“我们认为高瓴自己就是个创业者，只是恰巧还是投资人。We are entrepreneurs who happen to be investors。那么从这一点来讲，为什么我要留给自己足够的灵活度和空间，因为我认为自己是创业者，所以我觉得高瓴资本名字是不是都可以改改了，从我们的初心出发，我觉得是不是我们应该叫高瓴创业集团，大家一起去创业。”张磊表示。

实际上，经过十五年的沉淀与积累，如今的高瓴早已成长VC/PE圈里的“巨头猛兽”。尤其2020年以来，高瓴不断刷新自己的出手速度，“一出手就涨停”的高瓴效应更是格外瞩目。

根据投中网不完全统计，2020年6月-2020年9月这三个月内，高瓴以定增的形式共出手了7家公司，掀起了多个涨停潮。

另外，CVSource投中数据显示，2020年前8个月，高瓴（包括高瓴创投）对外投资数量共计54个，投资总金额达712.21亿元，投资金额比去年同比增长690%，为近三年同期投资金额之最。

某种程度上，高瓴甚至成为了市场风向标，“跟着高瓴买新股”一时间也成为了当下市场投资思路的新标签。

180天，高瓴在定增战投市场投出220亿

高瓴以“速度战”为自己量身打造了一番定增盛宴。

2020年9月8日，广联达科技股份有限公司（下称“广联达”）高级副总裁、董事会秘书李树剑表示，公司本次定增引入的三个对象分别为高瓴资本管理有限公司、UBS AG（瑞银）和华融瑞通股权投资管理有限公司，投资者看好公司的长期价值，引入新的投资者有利于公司的稳定发展。

事实上，早在2020年6月17日，广联达就已经发布了《广联达科技股份有限公司非公开发行A股股票发行情况报告书暨上市公告书》。

该公告显示，本次发行的募集资金总额为近27亿元。其中，高瓴资本（下称“高瓴”）获配金额15亿元，瑞银获配9亿元，华融瑞通股权投资管理有限公司获配3亿元。

2020年以来，高瓴频现定增战投名单，并且尤其偏爱医疗生物股。而此次入局广联达，于高瓴资本而言，是其首次以定增的方式进入云计算领域。

公开资料显示，广联达立足建筑产业，围绕工程项目的全生命周期，是提供以建设工程领域专业应用为核心基础支撑，以产业大数据、产业新金融等为增值服务的平台服务商。经过近二十年的发展，广联达成为中国工程造价软件行业脊梁企业。

根据投中网不完全统计，2020年6月至今，高瓴在定增市场入局了7家公司，投资金额共达约220亿元。这其中，仅在7月12日到7月20日这一个星期内，高瓴就连续出手了3家公司。

2020年6月17日，高瓴斥资15亿元参与广联达的定增。紧接着第二天，即2020年6月18日，山东国瓷功能材料股份有限公司（下称“国瓷材料”）发布公告称，公司本次非公开发行股票的发行对象为张曦（公司实控人兼董事长）、珠海高瓴懿成股权投资合伙企业（有限合伙）等共计2名特定对象。张曦拟认购8.55亿元，高瓴懿成作为战略投资者拟认购6.45亿元。

国瓷材料成立于2005年4月，是一家专业从事新材料领域，集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司产品主要应用在电子信息和通讯、生物医药、新能源汽车、建筑材料、汽车及工业催化、太阳能光伏、航空航天等现代高科技领域，于2012年1月在创业板上市。

根据《山东国瓷功能材料股份有限公司非公开发行A股股票预案》，高瓴及战略合作伙伴与被投企业在医疗服务、生物医药、先进制造、新能源汽车和消费电器等领域有广泛的布局，与国瓷材料在氧化锆义齿、数字口腔以及电子材料等业务领域有较高的协同效应。

此公告发布后的第一个交易日，国瓷材料封上涨停。

时间尚未过去一个月，高瓴又再次出击了。

2020年7月12日，健康元药业集团股份有限公司（简称“健康元）发布公告称，高瓴拟以其管理的“高瓴资本管理有限公司-中国价值基金”，通过现金方式全额（近22亿元）认购本次非公开发行的股票。本次定增发行后，高瓴将成为健康元的第二大股东。

2020年7月13日，百济神州宣布向特定现有投资者以每股以14.2308美元的价格配售1.46亿股新股，集资额为20.8亿美元。作为百济神州唯一的全程投资机构，高瓴认购了其中不低于10亿美元（约合70亿元）的份额。这也是高瓴连续第八次投资百济神州。

此消息一出，涨停“如约而至”。百济神州大涨超12%，逼近涨停，而健康元更是连续两天涨停。

2020年7月17日，高瓴再次豪掷约100亿元入局宁德时代，成为后者第九大股东。三天之后即2020年7月20日，根据浙江海正药业股份有限公司（简称“海正药业”）发布的交易预案，高瓴又将通过卖出瀚晖制药间接入股海正药业。在这则消息提振下，海正药业复牌直接涨停。

显然，高瓴仍“意犹未尽”。

2020年9月2日，高瓴又现身云南恩捷新材料股份有限公司（简称“恩捷股份”）的定增获配名单。根据相关报告，高瓴资本旗下的两家私募基金天津礼仁投资管理合伙企业(有限合伙)与珠海赫成股权投资合伙企业（有限合伙）分别获配9亿元与6亿元。

2020年9月4日晚间，生物医药公司天境生物发布公告称，公司已与高瓴资本牵头的财团达成4.18亿美元的私募配售协议。

可以说，高瓴在定增市场的出手速度几乎无人能匹，自己的记录也只能由自己打破。

而纵观高瓴在这三个月内定增布局的7家公司，医疗生物领域企业占绝大多数。当然，这也仅仅是高瓴在医疗赛道撒下的“冰山一角”。张磊曾表示，高瓴在生物医药行业投资了1200亿元。

而当无数市场参与者驻足围观甚至质疑高瓴这场医疗领域的集体舞蹈时，张磊或许早已心有定数。在张磊看来，当前，中国的生命科学正处于寒武纪阶段，即生命大爆发阶段，各种各样的物种全部出现。如今，生物技术与生命科学的爆发正是源于天时地利与人和。

高瓴爆发进行时：狂砸700亿，1-8月共出手54次

若以年份评判基金的发展阶段，2020年，高瓴称得上是大爆发的一年。

2020年2月，高瓴宣布成立高瓴创投，首期基金规模达100亿元人民币，专注于投资生物医药及医疗器械、软件服务和原发科技创新、消费互联网及科技、新兴消费品牌及服务四大领域的早期创业公司。

近期，在与港交所行政总裁李小加的对话中，张磊直言，高瓴创投解决的第一个问题是0到1的过程，即穿越死亡谷。

“高瓴资本的投资金额太大了，不利于最微小的企业，所以我们单独成立了高瓴创投，只投最早期的。”张磊直言，“高瓴创投，成长期的投资，有高瓴的PE，二级市场马上很快就接上。”

而自高瓴创投成立以来，不仅继承了高瓴资本关注长期价值的核心理念，也保持着相当高频的出手速度。

CVSource投中数据显示，2020年1-8月，高瓴（包括高瓴创投）共投资了54个项目，总金额达712.21亿元，为近三年同期投资金额之最。去年同期，高瓴的投资数量为37个，总金额达90.18亿元。

不得不说，这或许是高瓴长期以来的蓄势在疯狂上演“成果战”。

2020年5月份，彭博社报道，高瓴资本启动了高达130亿美元的新募资，准备抓住疫情之下经济当中出现的新机会。这其中，近100亿美元将投入并购，而余下的则将分配给成长型投资和风险投资。

高瓴此次的募资规模也打破了自身的募资纪录。虽然高瓴并未对此消息有所回应，但投中网获悉，高瓴正在进行新一轮募资的消息属实。而且据悉，高瓴第三期人民币基金也在募资过程中。

在具体资金流向上，毫无悬念的是，高瓴仍偏好重仓医疗赛道。根据CVSource投中数据，这54个项目里，医疗健康项目达18家，数量最多。另外，IT及信息化项目有9家，制造业领域达5家，消费升级与金融领域各4家，教育培训与互联网领域分别达3家等。

不过，纵然不同投资赛道下投资逻辑各有差异，但可以确定的一个关键点是，在高瓴眼中，这些被投企业都有一条共性底层护城河，那就是不断并疯狂地创造长期价值。

与此同时，这个逻辑也同样适用于高瓴在二级市场的投资运作。正如张磊在其《价值》一书中提到的那样，在广义的价值投资范畴中，一级市场的风险投资、股权投资和二级市场的股票投资没有实质差异。

“正所谓‘一种基因，多种表达’，在什么市场通过什么形式投资都只是表达形式，价值投资的核心还是商业洞察力，即对人、生意、环境和组织的深刻理解。”张磊在《价值》一书中提到，在投资决策面前，许多投资机会的时间窗口是稍纵即逝的，最重要的是对关键时点和关键变化的把握。只有长期、动态地跟踪变化，投资人才能够对变化产生超出一般意义的理解。

液晶高分子LCP行业深度研究报告

（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。）

1 LCP 材料性能优异，国产化替代趋势突出

1.1 LCP 是一类芳香族液晶高分子聚酯材料

液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在——既有液体的流动性又呈现晶 体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，因此 LCP 材料具有优异的机械性能。 按照形成液晶相的条件不同，LCP 分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP）： LLCP 可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP 在熔点以上形成液晶相，具备优异的 成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种 制品，应用远超 LLCP。

TLCP 材料是 1976 年 Eastman Kodak 公司首次发现 PET 改性 PHB（聚对羟基安息香 酸）显示热致性液晶后开始研发，20 世纪 80 年代中后期进入应用阶段。LCP 材料分子主链 上具有大量刚性苯环结构，决定了其特殊的物化特征和加工性质，具有低吸湿性、耐化学腐 蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用 于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。

1.2 LCP 材料集中在日美企业，中国近年来产能快速增长

目前全球 LCP 树脂材料产能约 7.6 万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别 为 3.4 万吨、2.6 万吨和 1.6 万吨，占比分别为 45%、34%和 21%，其中美国和日本企业在 20 世纪 80 年代就开始量产 LCP 材料，我国进入 LCP 领域较晚，长期依赖美日进口，近几 年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP 材料产能快速增 长。随着 5G 时代到来，未来 LCP 材料需求将有望迎来快速增长。

1.2.1 美国最早进入 LCP 产业，日本紧跟美国步伐

美国塞拉尼斯公司（现泰科纳公司）和杜邦公司是全球最早研发 LCP 材料并投入生产 的企业，在 LCP 原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于 1985 年便开始生产以 HBA/HNA 为主链的 LCP 树脂，经过多年的发展，其 LCP 系列产品已涵盖 I 型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将 LCP 业务发展成为全球重要的 LCP 树脂生产大厂， 并于 2010 年收购了杜邦 LCP 生产线 Zenite 系列，成为 LCP 树脂龙头企业，产能可达 22000 吨/年。

在 LCP 技术发展初期，日本便把 LCP 材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前， 日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产 LCP 材料的企业。其中， 村田紧跟着美国步伐，在 LCP 材料领域进行了深度积累，具备从 LCP 材料制造到产品生产 的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。

1.2.2 中国 LCP 落后明显，行业奋起直追

中国 LCP 产品长期依赖进口，沃特股份于 2014 年收购三星精密的全部 LCP 业务，是 目前全球唯一可以连续法生产 3 个型号 LCP 树脂及复材的企业，目前具备产能 3000 吨/年， 材料产品在 5G 高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应 新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司 LCP 材料成功取代传统材料产品。

金发科技全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司的年产 1000 吨 LCP 聚合装置于 2014 年初投产。此外，自 2016 年 1 月开始建设的年产 3000 吨 LCP 聚合装置扩产项目进 展顺利，目前已投产并实现销售。

聚嘉新材料的LCP产品由公司研发团队自主研发，是国内具有完全自主知识产权的LCP 树脂生产企业。目前 LCP 纯树脂、LCP 改性树脂产能分别达到 2510 吨/年、3700 吨/年。聚 嘉新材料研发的 LCP 系列产品包括单体、LCP 纯树脂、LCP 改性树脂、LCP 薄膜专用树脂 及 LCP 薄膜、LCP 纤维专用树脂及 LCP 纤维等。

江门市德众泰工程塑胶科技有限公司成立于 2010 年，是一家专业从事特种工程塑胶研 发、生产、销售及相关服务的国家高新技术企业。德众泰掌握着聚合生产链关键的核心技术，具有完整的，从单体聚合、成盐、缩聚到树脂改性复合生产一体化，于 2011 年自主研发出 液晶聚合物 LCP 并实现量产，现拥有 1000 吨/年的 LCP 生产能力。

1.3 LCP 材料下游应用广泛

LCP 的下游运用非常广泛：

电子电器方面：电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插 座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、 SIMM 插口、QFP 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、 LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座。

汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件。

航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件。

还包括诸如医疗器械、试听设备等很多领域。

2 受益 5G 高频与小型化趋势，LCP 材料有望快速发展

2.1 柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP 天线在 5G 应用与小型 化方面优势突出

未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC 软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过 7 成，其超薄设计将天线由早期 的外置天线发展为内置天线，随着 5G 时代到来，LCP 天线有望得到广泛应用。

2.1.1 5G 信号具有高频特性，LCP 相较 PI 介电损耗更低

FPC 软板是以柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）制成的一种具有高 度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 其应用几乎涉及所有电子产品，对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等数码消费产品，FPC 软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着电子产品的更新换代，对软板的需求越来越大。 2009-2017 年，全球 FPC 产值规模从 68 亿美元增长到 114 亿美元，随着下游应用种类的不 断扩展及需求量的日益增长，预计 FPC 市场规模增长率将持续以 5%的增长率持续增长。

传统软板由导电材料、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构组成，一般使用铜箔作为导 体电路材料，聚酰亚胺（Polyimide, PI）膜、改性聚酰亚胺（Modified Polyimide, MPI）膜、 LCP 膜等作为电路绝缘基材，环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制 程加工成 FPC 软板。

随着无线网络从 4G 向 5G 过渡，通信频率将全面进入高频高速领域。根据 5G 的发展 路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在 2020 年前将通信频率 提升到 6GHz，第二阶段的目标是在 2020 年后进一步提升到毫米波（30-60GHz）的应用。

高频高速电路的需求内涵是传输信号的速度和品质，影响这两项的主要因素是传输材料 的电气性能，包括介电常数与介电损耗，具体而言，信号传输的速度与介电常数负相关，信 号品质与介电损耗负相关。传统天线短板的 PI 基材已经逐渐显示出应用的劣势，尤其在高 频传输方面，其对 2.4G 的射频信号产生 3db 损耗，并且频率越高损耗越大。相比 PI 材料， LCP 具有介电常数低（典型值为 2.9）、正切损耗小（其值为 0.0025）、热膨胀系数低、介电 常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于 0.004％）等优点。 在微波频段， LCP 具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小 10 倍以上，能够有效降 低信号损失。并且，基于 LCP 的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至 折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的极致追求，LCP 软板将凭借更优的空间效率 替代天线传输线。

LCP 天线是指采用 LCP 为基材的 FPC 软板，并承载部分天线功能。 LCP 可以保证在较 高可靠性的前提下实现高频高速，具有以下电学特性：（1）在高达 110GHz 的全部射频范围 几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为 0.002，即使在 110 GHz 时也只增加到 0.0045，非常适合毫米波应用。 而目前应用较多的主要是 PI 天线，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损 耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于 10Ghz 以上 频率。

2.1.2 低频 5G 时代 MPI 与 LCP 天线有望共存，中高频 5G 时代 LCP 优势明 显

MPI是一种改性的聚酰亚胺材料，具有非结晶性因此在各种温度条件下均能够进行操作， 尤其在低温压合铜箔时更易与铜的表面附着。其在 15GHz 以下的信号处理表现不逊色于 LCP 天线。在 5G 初期 sub-6GHz 时代，由于 MPI 也可以满足 5G 信号处理需求，且价格相 对 LCP 材料较低，因此 MPI 有望与 LCP 共同成为天线主流材料。但是在 15GHz 以上的信 号处理方面，LCP 的优势依然十分明显。

根据公开资料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 个 LCP，单机价值 6-10 美元，2018 年 iPhone 销量 2.25 亿台，期中 X 系列出货约 5 千万台，综合考虑 2019 年部 分 LCP 天线可能替换为 MPI 天线，以及未来 5G 手机中国生产厂商天线材料的转变，我们 预计 2019、2020LCP/MPI 天线市场为 15、20 亿美元。

从成本端来看，LCP 天线价值主要在软板环节，其成本约占到天线价值的 70%，其中 LCP 材料占 LCP 软板的成本的 15%左右，占 LCP 天线成本的 10%左右。因此 2020 年 LCP 天线端市场规模有望超过 2 亿美元，2018-2020 年复合增长有望达到 70%。

2.1.3 智能手机小型化为带来 LCP 材料带来新机遇

随着智能手机全面屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势的发展，持续压缩手机空间， 内部空间不断减少，手机设计不断向着一体化和高度集成化发展，手机天线已经从早期的外 置天线发展为内置天线，但是目前天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。

LCP 软板替代天线传输线可减小 65%厚度，进一步提高空间利用率。 传统设计使用天 线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输至主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内 放置多根天线的需求愈发迫切。①LCP 软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅 0.2 毫米的 3 层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线 传输线和同轴连接器，并减小 65%的厚度，具有更高的空间效率。②LCP 板具有更好地柔 性性能，相比 PI 软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻 薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。③以电阻变化大于 10%为判断依据，同等实验 条件下， LCP 软板相比传统的 PI 软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此 LCP 软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。④LCP 软板是热塑性材料，可以自由设计形状，从 而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提升空间利用率。

2.2 LCP 性能突出，有望应用于 5G 高频封装材料

LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如 LTCC 工艺，使用 LCP 封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作 5G 射 频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。

LTCC 是一种早期的埋层技术，电容电感陶瓷类的用的都是 LTCC 的工艺技术，通过在 封装体的垂直多层空间内埋置无源器件可以节省空间。但是由于 LTCC 的工艺温度高达 850 摄氏度，无法直接封装芯片裸片；并且 LTCC 不具有柔性特点，无法更好的利用狭小的可用 空间。由于 LCP 具有较低的层压温度，因此可以直接将芯片裸片封装在 LCP 叠层内，并在 同一热压工艺中进行层压，同时保持较好的可靠性和散热性。三种埋层封装工艺中，LCP 是 最具有优势的。

仅考虑基站天线市场，预计到 2022 年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元， CAGR 超过 115%。

3 关注标的：金发科技、普利特、沃特股份

3.1 金发科技（600143.SH）

公司是亚太最大的改性塑料生产企业，全球化工新材料龙头企业。目前，公司是全球化 工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是亚太地区规模最大、产品种类最为齐全 的改性塑料生产企业。在完全生物降解塑料、特种工程塑料和碳纤维及复合材料板块，公司 产品技术及产品质量已达到国际先进水平。公司全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司 的年产 1000 吨 LCP 聚合装置于 2014 年初投产。此外，自 2016 年 1 月开始建设的年产 3000 吨 LCP 聚合装置扩产项目进展顺利，目前已投产并实现销售。

3.2 普利特（002324.SZ）

公司主要从事高分子新材料产品及其复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包 括改性聚烯烃材料(改性 PP)、改性 ABS 材料、改性聚碳酸脂合金材料(改性 PC 合金)、改性 尼龙材料(改性 PA)、液晶高分子材料(TLCP)、特种材料等新材料产品。公司通过持续自主开 发，目前液晶高分子材料（TLCP）产能 2500 吨/年，已经开始批量供应客户。公司对 TLCP 技术拥有完全自主知识产权，并已建立 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产 体系，目前已成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料， 并实现较好的市场销售。

3.3 沃特股份（002886.SZ）

公司主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研发、生 产、销售和技术服务，公司 2014 年收购三星精密 LCP 全部业务，是全球唯一一家拥有连 续法生产 I 型、II 型、III 型全系列 LCP 树脂及其复合材料制备技术的企业，产品技术已达国 际领先水平。2016 年，公司已建成 3000 吨 LCP 生产线，可为客户提供多样化 LCP 材料， 产品目前已在精密电子连接器、接插件等领域实现应用。除注塑级 LCP 树脂及其复合材料 相关专利以外，公司同时拥有低介电常数 LCP、薄膜级 LCP 和纤维 LCP 相关技术储备，而 且低介电常数 LCP 和薄膜级 LCP 材料已经可以实现规模化生产。随着 5G 相关设备商业化 以及公司膜产品验证进程的加快，公司 LCP 膜材料应用有望突破、实现进口替代。

（报告来源：西南证券）

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